熔融硅微粉有什么特性，通常用于什么領域？

　　熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經由研磨、分級和除雜等工藝出產而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數小、內應力低、電機能優異等特性。

　　熔融硅微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面優于結晶硅微粉，可應用于智能手機、汽車、網絡通訊及產業設備等所使用的覆銅板中；空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領域。

　　另一個球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應力低等優良特性。

　　比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，進步電子產品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。